软硬结合板特点 　

1、可弯曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积。   　
2、体积小、重量轻,使产品实现短、小、轻、薄。   　　
3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的
高可靠性。   　　
4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作。   　　
5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复。   　　
6、具有刚性板强度,起到可支撑作用。   　　

    软硬结合板的优点 　　

1、节省空间及省去使用连接器或是HotBar的制程   　　
 因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，对于高精密板来说，更提高了复价值；板间省去连接器变得更加紧密。

2、讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为"电路板→连接器→软板→连接器→电路板"，而软硬复合板的讯号传递则降为"电路板→软板→电路板"，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了。 （一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减；如果改用软硬复合板，这些介质变得少，讯号传递的能力相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。 ）  　　

3、简化产品组装、节省组装工时   　　
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。   　　
（产品用料细节 硬板部份基材采用Tg170高耐热材料，基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg得到广泛的应用，提高板子的性能，从源头控制好品质)。  

*软板部份采用弯曲性比较好的压延铜箔，压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，主要用于折弯次数比较多的产品，达到最好的折弯效果。   　　

*表面处理采用昂贵的沉金工艺，沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，以保证焊盘的可焊性。