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三层软硬结合板

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三层软硬结合板

层数:三层   
铜箔厚度:1安铜  
基材类型:FR4+FPC
表面工艺:沉金 
阻焊颜色:油墨 +黄膜
字符颜色:白色  
孔径大小:0.3mm  

线宽线距:4mil/4mil 
成品板厚:1.0mm 
成型方式:激光+CNC 
应用领域:车载系列
欢迎来电咨询:陈小姐19925386792
    软硬结合板特点  

    1、可弯曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积。    
    2、体积小、重量轻,使产品实现短、小、轻、薄。     
    3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的
    高可靠性。     
    4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作。     
    5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复。     
    6、具有刚性板强度,起到可支撑作用。     


        软硬结合板的优点   

    1、节省空间及省去使用连接器或是HotBar的制程     
     因为软硬板已经结合在一起了,所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了,对于高精密板来说,更提高了复价值;板间省去连接器变得更加紧密。

    2、讯号传递的距离缩短、速度增加,可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为"电路板→连接器→软板→连接器→电路板",而软硬复合板的讯号传递则降为"电路板→软板→电路板",讯号传递的距离变短了,在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了。 (一般电路板上面的线路是铜材质,而连接器的接触端子则是镀金,焊锡接脚处则是镀全锡,而且需使用锡膏焊接在电路板上,讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减;如果改用软硬复合板,这些介质变得少,讯号传递的能力相对的提升,对一些讯号准确度需求较高的产品,有助提高其可靠度。 )    

    3、简化产品组装、节省组装工时     
    采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时,因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时,因为省去将软板插入连接器的组装动作,或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用,因为BOM表减少,所以管理就变少了。     
    (产品用料细节 硬板部份基材采用Tg170高耐热材料,基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg得到广泛的应用,提高板子的性能,从源头控制好品质)。  

    *软板部份采用弯曲性比较好的压延铜箔,压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是:耐弯折度好,主要用于折弯次数比较多的产品,达到最好的折弯效果。     

    *表面处理采用昂贵的沉金工艺,沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长,以保证焊盘的可焊性。
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